上海 | Keysight World 2020 電信基礎(chǔ)設(shè)施、云與人工智能分論壇

    光纖在線訊，從設(shè)計(jì)和仿真到分析、調(diào)試到一致性測(cè)試，高速數(shù)字設(shè)計(jì)與測(cè)試全方位話題都將在Keysight World 2020 “電信基礎(chǔ)設(shè)施、云與人工智能” 分論壇詳細(xì)討論。現(xiàn)場(chǎng)更有諸多樣機(jī)實(shí)地展示，眾多技術(shù)大咖與您全方位進(jìn)行深入的技術(shù)分享和探討。大會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)7天，還未報(bào)名的朋友通過以下二維碼抓緊時(shí)間注冊(cè)登記!

技術(shù)大咖



活動(dòng)日程



七大主題演講摘要
主旨演講：下一代智能光網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)中心和 5G 的發(fā)展趨勢(shì)
來自 5G、人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和自動(dòng)駕駛汽車的海量數(shù)據(jù)流，正在為網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的無處不在的帶寬創(chuàng)造前所未有的需求，面臨數(shù)據(jù)流幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)下一代智能光網(wǎng)絡(luò)將會(huì)有革命性的變革。太比特通信和更高的集成度是未來智能光網(wǎng)絡(luò)和高速數(shù)字技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵所在。
了解數(shù)據(jù)中心聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算（PCIe?5.0、DDR5 等）的最新趨勢(shì)和解決方案，以及 400G 及以上的電信網(wǎng)絡(luò)。

超越 800G 及下一代高速計(jì)算接口之路
5G, AR, 無人駕駛, 物聯(lián)網(wǎng)及人工智能應(yīng)用的興起帶來實(shí)時(shí)超大數(shù)據(jù)流量的需求，全球數(shù)據(jù)流量預(yù)計(jì)將在 2025 年達(dá)到 175 Zettabytes。從數(shù)據(jù)中心到 5G 承載網(wǎng)絡(luò)，前沿傳輸技術(shù)正在大步邁向超 800G 領(lǐng)域，下一代單模、多模、相干、波分技術(shù)以及硅光都是科技革新的熱點(diǎn)。同時(shí)，傳統(tǒng)的高速計(jì)算接口技術(shù) PCIe、DDR 也正從第四代升級(jí)到第 5 代，更多面向異構(gòu)計(jì)算的互聯(lián)技術(shù)如 CCIX、GenZ、CXL、GDDR6 也逐步推向市場(chǎng)。
前沿技術(shù)的變革將給設(shè)計(jì)及測(cè)試帶來新的復(fù)雜挑戰(zhàn)，我們將在這一專題為您分享高速光電領(lǐng)域前沿技術(shù)信息。

800G 端口的到來給 Serdes 技術(shù)帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
新應(yīng)用（云計(jì)算，AI）催生了更高互連帶寬的需求，業(yè)界需要更高速的光模塊，如 800G 技術(shù)。3/11 號(hào)，800G 可插拔光模塊 MSA 工作組發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一份 800G MSA 白皮書，目標(biāo)是定義面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的短距 800G 傳輸用的可插拔低成本光模塊，包括 8X100G 與 4X200G 兩種規(guī)范，傳輸距離包括 100m，500m，2km。目前業(yè)界有部分觀點(diǎn)認(rèn)為 800G 的傳輸需求將在 2021 年出現(xiàn)，但直到 2023 年市場(chǎng)開始走向成熟。請(qǐng)?jiān)诖藢ｎ}了解更多嘉賓對(duì)于 800G 前沿研究的深入探討。

高速光電芯片現(xiàn)狀分析及是德科技解決之道
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，信息交互所需要的數(shù)據(jù)通信量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，應(yīng)運(yùn)而生的光纖通信技術(shù)隨之成為能夠?qū)崿F(xiàn)高速信息傳輸?shù)氖走x技術(shù)。其中，作為支撐光學(xué)通信發(fā)展的核心光電器件，其結(jié)構(gòu)與性能也在不斷被優(yōu)化，以滿足現(xiàn)代通信需求。伴隨傳輸速率的提升，傳輸信號(hào)占用的帶寬也越來越大，此時(shí)器件的光電絕對(duì)響應(yīng)度，3dB 截止頻率等指標(biāo)特性也受到開發(fā)者的廣泛重視。
Lightwave Component Analyzer（LCA）是測(cè)試所有相關(guān)光電 S 參數(shù)的首選儀器。在使用 LCA 時(shí)，如何保證測(cè)試過程中為開發(fā)者提供最精確的測(cè)試結(jié)果將是首要需要考慮的問題，與此同時(shí)，更先進(jìn)的光通信測(cè)試儀表如可調(diào)激光源，光功率計(jì)和偏振分析儀等也將為高速光電器件測(cè)試提供最有力保障。

高性能計(jì)算 PCIe5.0/CXL/CCI 總線最新進(jìn)展和測(cè)試方案
當(dāng)新冠疫情席卷全球，線上模式對(duì)人類生活的重要性驟然升高，面對(duì)這個(gè)突如其來的轉(zhuǎn)變，網(wǎng)絡(luò)互連基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備好了么？為了人類更美好的生活，無論線下還是線上，今天網(wǎng)絡(luò)互連基礎(chǔ)設(shè)施的加速發(fā)展再次迫在眉睫！作為網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)的基礎(chǔ)柱石，從 PCIE 到近年熱門的 CCIX 再到 CXL，加速發(fā)展配合數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器對(duì)美好線下生活提供更高帶寬、更高容量以及人工智能的支持已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)共識(shí)！KW2020 將繼續(xù)就 PCIE5.0 更新和 PCIE6.0 展望及 CXL 的發(fā)展和支撐測(cè)試方案作一全面介紹。

USB4.0 測(cè)試挑戰(zhàn)及解決方案
USB4.0 基于雷電 3 協(xié)議于 2019 年正式發(fā)布。數(shù)據(jù)傳輸速率在 USB3.2 X2 基礎(chǔ)上再次翻倍，對(duì)設(shè)計(jì)和測(cè)量都帶來更多的挑戰(zhàn)，USB4.0 的推出將被更多的設(shè)備所采用。而這些高速信號(hào)的測(cè)量需要測(cè)量?jī)x表本身具有超低的本底噪聲才能擁有信號(hào)的保真度。
讓我們回顧 USB4.0 規(guī)范的技術(shù)演進(jìn)，測(cè)試挑戰(zhàn)及 Keysight 針對(duì) USB4.0 的全套解決方案。

硅光晶圓級(jí)別量產(chǎn)測(cè)試與大數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)整體解決方案
詳解硅光晶圓級(jí)別量產(chǎn)測(cè)試所面臨的挑戰(zhàn)以及 Eoulu 提供的系統(tǒng)集成方案整體（包括探針臺(tái)、儀表、系統(tǒng)集成控制軟件 futureC），并對(duì)量產(chǎn)測(cè)試所取得的海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、管理、分析等系統(tǒng)方案（futureD）進(jìn)行了介紹。

最新解決方案展示
峰會(huì)將會(huì)集中展示是德科技最新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試方案和設(shè)備，包括：PAM4 收發(fā)測(cè)試方案，相干光通信前沿研究，AI 和服務(wù)器中的 PCIE5.0/CXL/CCIX 測(cè)試方案，終端系統(tǒng)上的下一代高速 I/O—USB4 測(cè)試等。